日前，在洛杉矶会议中心盛大启幕的光纤通讯大会及展览会（OFC 2026）上，PG电子科技以全系列光？橛胄酒⑽拊垂馄骷、高速铜缆、多芯及空芯光纤、光缆等产品矩阵杰出亮相，全面展示了其在高速光互联领域从数据中心到电信接入的全场景覆盖实力。
AI算力互联：1.6T硅光？椤⑷【800G协同展出
本次展会初次公发展出了基于单通路200G技术的1.6T硅光？。该？檠∪」韫庾蛹尚酒，在功耗、机能和信号齐全性方面实现了卓越平衡，可能美满匹配下一代AI集群对超高带宽、极低延长的刻薄要求。800G产品系列涵盖DSP和LPO线性？榧癆OC，为分歧架构的数据中心提供矫捷选择。
深耕电信市。400G/100G/25G/10G中长距单模产品
沉点展示长距离电信级？，蕴含Duplex LC和BIDI分歧接口的最高100KM长距传输？，高速？檠∪「呋艿缧酒驮炖湫凸馄骷，可满足城域网、骨干网对高靠得住性、低时延的严格要求，中低速？榫弑腹牡汀⑻寤住⒓床寮从玫忍氐，可助力运营商急剧构建高性价比的前传网络。
聚焦高速调造芯片：全面覆盖高速光通讯主题芯片领域
本次颁布的系列芯片是与合作同伴结合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，拥有高速度、低功耗、高集成度等关键机能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通讯领域的技术根基。
PG电子科技将持续聚焦新时期通讯技术前沿，以硬核技术创新赋能下一代数据中心与算力网络建设，为全球高速互联提供更不变、更高效、更具竞争力的可持续解决规划。
